| HS编码
| 商品名称
| 商品规格
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| 38249099.03 |
电极浆料 |
(主要成分为银,镍或铜和有机溶剂) |
| 38249099.03 |
导电银浆 |
软体电路用|银粉60%,1,2-丙二醇碳酸酯30%,癸 |
| 38249099.03 |
银浆 |
电极银浆发光二极管封装,起导电固定金线的作用|银85- |
| 38249099.03 |
电极浆料，制造片式电阻用 |
CG-4400S,塑罐包装，银粉67%钯粉0.5%氧化 |
| 38249099.03 |
电极浆料 |
软体电路板用|银30-60%二乙烯三胺1-5%双酚A二 |
| 38249099.03 |
电极银浆 |
发光二极管封装,起导电固定金线的作用;银85-95% |
| 38249099.03 |
电极浆料ELECTRONIC PULP |
软体电路板用;银53树脂12醋酸乙二醇丁醚33HDI缩 |
| 38249099.03 |
电极浆料ELECTRIONIC PULP |
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 |
电极浆料ELECTRODE PASTE |
软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 |
铜膏 |
"浸镀在电容两端制作外电极,铜粉65%松油醇20% |
