| 商品编码 | 74101290.00 |
| 商品名称 | 无衬背的其他铜合金箔 |
| 商品描述 | 无衬背的其他铜合金箔厚度≤0.15mm |
| 英文名称 | Other copper foil of copper alloys, not backed, of a thickness not exceeding 0.15mm |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74101290.00 | 已切割铜锡合金（青铜）制材 | 无衬背,厚度小于等于0.15mm |
| 74101290.00 | 黄铜带（已加工） | 厚度<0.15mm |
| 74101290.00 | 铜合金箔/厚0.068宽X19MM | 无牌无型号 C172000280 铜97.8%铍1.83%钴0.37% |
| 74101290.00 | 端子板 | 已切割铜锡合金(青铜)制材 |
| 74101290.00 | 铍青铜 | 带材,经延压铜约95%铍约1.9%,0.08mm*38.1mm+/-0.1*3等 |
| 74101290.00 | 铜合金基板 | 片状;非精炼铜;无;热电半导体用;厚度<0.15MM |
| 74101290.00 | 铜箔纸 | 箔|黄铜|有|无|厚度：1MM|印刷用|无牌 |
| 74101290.00 | 青铜箔 | 箔|青铜|无衬背|铜93.8%锡6%磷0.2%|厚＜0.15MM|电子产品用|无牌 |
| 74101290.00 | 铜合金箔 | 箔|磷青铜|无衬背|铜93.5%,锡6.46%,磷0.04%|0.1*89mm|用于生产笔记本电脑用弹片|无品牌 |
| 74101290.00 | 铍铜箔 | 盘卷状|铍铜|无衬背|铜97.746%,铍1.91%，其他0.344%|整体厚度0.127mm,宽度16mm|用于冲压电子元器件|无 |
