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商品编码 32141010.00  
商品名称 半导体器件封装材料
申报要素 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌(中文或外文名称);8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他;
法定第一单位 千克
法定第二单位
最惠国(%) 9%
进口普通(%) 70%
出口从价关税率 -
增值税率 13%
退税率(%) 13%
消费税率 0%
商品描述 半导体器件封装材料
英文名称 Encapsulation material of semiconductor device
特殊物品海关检验检疫编码  无
个人行邮(税号)  「27000000」
行邮名称 进口税税款 规格 单位
其他物品 30%
海关监管条件  「无」
HS法定检验检疫  「无」
CIQ代码(13位海关编码) 
HS编码 商品信息
3214101000.301 半导体器件封装材料(危险化学品,易燃液体)
3214101000.302 半导体器件封装材料(其他化工品)
3214101000.999 半导体器件封装材料
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
32141010.00 环氧模塑料 高聚物,催化剂,填充物,添加剂|用于电路封装用材料|内
32141010.00 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1
32141010.00 灌封胶 聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管
32141010.00 环氧塑封料/集成电路用 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装
32141010.00 封膜胶 半导体器件封装用
32141010.00 热熔胶棒 安装玻璃用,100%聚氨酯
32141010.00 封孔剂 醋酸镍75%,硫酸钠20%,十二烷基苯磺酸钠5%|封闭作用|20千克/包|日本奥野|Ram Alseal500
32141010.00 环氧树脂胶 90%环氧树脂10%抗氧化剂;用于产品封装;瓶装;备;备
32141010.00 环氧树脂塑封料 二氧化硅(65%-88%)环氧树脂(7%-13%)酚醛树脂(3%-8%)|用于电子产品的封装|里面是塑料袋,外面是纸箱|无品牌|XIO-250065
32141010.00 胶棒 已乙烯-醋酸乙烯共聚物为基本成份|胶玻璃用|零售包装|无牌|无型号
32141010.00 玻璃胶 ||零售包装|无牌|无型号
32141010.00 密封填料 碳酸钙80%密封硅胶20%;加热器密封用;桶装;备;备
32141010.00 塑料胶棒 无品牌
32141010.00 黑胶 沥青基:30%+碳酸钙:30%+精制溶剂重石蜡:40%
32141010.00 集成电路塑封料 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭
32141010.00 轮胎密封胶 水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散
32141010.00 嵌缝胶 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每
32141010.00 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12
32141010.00 环氧树脂 二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL
32141010.00 1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑
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