| HS编码
| 商品名称
| 商品规格
|
| 74101100.01 |
铜箔 |
(精炼/<0.15mm) |
| 74101100.01 |
铜箔/印刷线路板用/厚度0.018mm |
(ILJIN牌铜含量99.9%) |
| 74101100.01 |
覆铜板用精炼铜箔 |
((无衬背)) |
| 74101100.01 |
铜箔 |
(厚0.012mm-0.15mm,覆铜板用,无衬背精炼铜箔,含铜99%) |
| 74101100.01 |
覆铜箔板及印刷电路板用铜箔 |
卷状|精炼铜|无衬背|铜含量大于99.8% 铬含量小于 |
| 74101100.01 |
纯铜箔COPPER |
箔状;精炼铜;无衬背;成分精炼铜99.9;整体厚度0. |
| 74101100.01 |
铜箔 |
|
| 74101100.01 |
纯铜箔 |
箔状;精炼铜;有衬背;铜99.9%;250mm 长度1 |
| 74101100.01 |
铜箔(厚度不超过0.15MM) |
|
| 74101100.01 |
无衬背精炼铜箔 |
99.99铜无品牌电路板用60827英寸*51英寸*0.42 |
| 74101100.01 |
覆铜板CCL |
铜箔;精炼铜;有衬背;含铜量99.99;厚度30.17MIL铜箔厚 |
| 74101100.01 |
铜箔/覆铜板用 |
箔;精炼铜;无衬背;铜大于99.5%;厚0.012-0.15mm;台铜 |
| 74101100.01 |
铜箔COPPER FOIL |
长方形;精炼铜;无衬背;铜99.5锌小于0.4铬小于0.008砷 |
| 74101100.01 |
电解铜箔,材质:精炼铜,成分含量:铜99%,锌1% |
用途:增加线路板的层数,结合成多层板使用 |
| 74101100.01 |
纯铜箔/印刷线路板用/厚度不超过 |
0.15MM |
| 74101100.01 |
铜箔/无衬背精练 |
印刷线路板用 |
| 74101100.01 |
精炼铜箔 |
厚度:0.035MM,宽度:520MM COPPER FOIL |
| 74101100.01 |
覆铜板/BERGQUIST牌 |
T-Clad型 铜厚0.14MM 45X60X0.16CM/张.80张 |
| 74101100.01 |
铜箔 COPPER FOIL |
CF-T9-HTE-35UMX1255MMXROLL |
| 74101100.01 |
铜箔,精炼铜,无衬背,印刷线路板用。 |
铜99.9%,长315M,宽530MM,铜箔厚度35微米。 |
