| HS编码
| 商品名称
| 商品规格
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| 74102110.00 |
铜面基板 |
片;精炼铜;有;铜≥99.8%;0.038mm等;线路 |
| 74102110.00 |
铜箔基板 |
箔黄铜有衬背铜99.7%等整体厚20100um线路板 |
| 74102110.00 |
铝基覆铜箔板 |
片状|精炼铜|有衬背|含铜量大于99.8%|整体厚度1 |
| 74102110.00 |
铜箔 |
卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%聚酰亚胺 |
| 74102110.00 |
有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 |
片状|精炼铜|有衬背|铜99.9%|整体厚度1613u |
| 74102110.00 |
基板 |
有衬背精炼铜箔,含铜99.99%,厚度0.03毫米-0 |
| 74102110.00 |
覆铜散热基板 |
片状|精炼铜|有衬背|85%铝8%铜7%绝缘材料|64 |
| 74102110.00 |
印制电路用覆铜板/片状/精炼铜/有衬背/RO4000牌 |
铜99.9%;长≤2M宽≤1.5M整体厚≤0.5MM铜 |
| 74102110.00 |
覆铜板 |
片状|半固化片,精炼铜|有衬背|铜箔50%-60%,玻 |
| 74102110.00 |
铜箔FLEXTEC-FLEXIBLE COPPERCLAD LAMINATE |
卷状;精炼铜;有衬背;成分精炼铜99.9(黄铜）;整体 |
| 74102110.00 |
精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基材) |
有铜99.8%0.044,0.012*≤0.5*≤10 |
| 74102110.00 |
覆铜箔板 |
板;精炼铜;有背衬;精炼铜含量15%;规格0.5MM; |
| 74102110.00 |
铜箔COPPER CLAD LAMINATE |
卷状;精炼铜;有衬背;成分精炼铜99.9;整体厚度0. |
| 74102110.00 |
软性铜箔积层板 |
卷;铜99.9%;有衬背;铜99.9%;整体厚度63. |
| 74102110.00 |
覆铜板/有衬背铜纯度≥99%整体 |
0.4-3MM铜箔厚0.015-0.15MM长200-2100MM宽 |
| 74102110.00 |
精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基 |
有铜99.8%0.044,0.012*≤0.5*≤1 |
| 74102110.00 |
覆铜板(PP8层) |
板状,钢性,双面铜箔Hoz|精炼铜，玻璃纤维|有衬背|铜含 |
| 74102110.00 |
覆铜板(PP6层) |
板状,钢性,双面铜箔1oz|精炼铜，玻璃纤维|有衬背|铜含 |
| 74102110.00 |
双面覆铜板 |
有衬背的精炼铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 |
单面覆铜板 |
矩形精炼铜箔衬背,铜99.93%,厚≤1.6MM线路板 |
