| 商品编码 | 84861020.00 |
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 法定第一单位 | 台 |
| 法定第二单位 | 千克 |
| 最惠国(%) | 0 |
| 进口普通(%) | 30% |
| 出口从价关税率 | - |
| 增值税率 | 13% |
| 退税率(%) | 13% |
| 消费税率 | 0% |
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| 英文名称 | Grinding machines for the manufacture of boules or wafers |
| HS编码 | 商品信息 |
|---|---|
| 8486102000.999 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84861020.00 | 晶片背研磨机 | (旧)(制作晶圆专用) |
| 84861020.00 | 晶舟转换器/Brooks牌 | SCS2000/旧设备 |
| 84861020.00 | 晶圆片研磨操作设备 | WAFER NAUE 300 HAND CEP |
| 84861020.00 | 晶舟转换器 | SCS2000/旧设备 |
| 84861020.00 | 半导体研磨机 | LP 50 AUTO LAPPING MACHINE SER |
| 84861020.00 | 半导体晶片研磨工作台 | WORK TABLE |
| 84861020.00 | 磨片机/GMN | MPS2R400DS/晶圆片减薄 |
| 84861020.00 | 晶背研磨机/DISCO牌 | DFG 8540 |
| 84861020.00 | 超细陶瓷粉体制浆机 | SC220/70A-VB-ZZ |
| 84861020.00 | 晶舟转换器/Brook牌 | SCS2000/旧设备 |
| 84861020.00 | 旧减薄机（半导体分立器件生产线上用） | DISCO 821F/8 |
| 84861020.00 | 晶片研磨机 | MILLING MACHINE WITH COMPLETE FEED MOTOR |
| 84861020.00 | 半导体制造用研磨机 | LAPPING MACHINE |
| 84861020.00 | 抛光机,对芯片粗糙度进行再加工使其光洁度达标,通过特定的仿形砂轮对芯片圆角进行抛光,Grand | 型号JMA-2007 |
| 84861020.00 | 研磨机 | DISCO/DFG8540/用于对硅片进行研磨/以减薄硅片 |
| 84861020.00 | 单盘研磨机/BUEHLER牌 | ECOMET 3000/对圆片进行研磨 |
| 84861020.00 | 卧式晶片平面研磨机 | ROTARY MACHINE |
| 84861020.00 | 晶片端面形状研磨机EMTEC牌 | WBM-210 |
| 84861020.00 | 研磨抛光机 | UNIPOL-1260 |
| 84861020.00 | G&N 研磨机 | MPS 3-134 |
