| 商品编码 | 84864029.00 |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 法定第一单位 | 台 |
| 法定第二单位 | 千克 |
| 最惠国(%) | 0 |
| 进口普通(%) | 17% |
| 出口从价关税率 | - |
| 增值税率 | 13% |
| 退税率(%) | 13% |
| 消费税率 | 0% |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
| HS编码 | 商品信息 |
|---|---|
| 8486402900.999 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 84864029.00 | 激光二极管晶片组装机 | (旧)(ALDWNO.653-229963-23051) |
| 84864029.00 | 激光二极管硅片组装机 | (旧)(ASDWNO.573-22995) |
| 84864029.00 | 全自动FOG托盘装载机 | (SFA/#612) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-15S10.5A2300W | (8000个/小时WECON牌) |
| 84864029.00 | 自动切连杆机 | (GPC-B243) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-18013A2800W | (WECON牌固晶速度380±20MS) |
| 84864029.00 | 混合集成电路加工用涂敷机 | (C-740) |
| 84864029.00 | 电子标签倒装设备 | 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔 |
| 84864029.00 | 真空包装机 | J-V006品牌倍得利包装晶片用先把铝袋内空气抽成真空 |
| 84864029.00 | 晶元打磨机(旧) | 用于打磨晶元;见备注;品牌:DISCO;型号:DFG8560 |
| 84864029.00 | 晶元切割机(旧) | 切割晶元;见备注;品牌:TOKYOSEIMITSU;型号:A-WD-300T |
| 84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
| 84864029.00 | 点胶机 | 全自动高精度点胶,在芯片与基板之间填充胶水,以此缓冲 |
| 84864029.00 | 晶元粘贴机(旧) | 见备注;;品牌:renesas;型号:CM-700;2007年产 |
| 84864029.00 | 切筋成形机 | YAMADA/DD |
| 84864029.00 | 全切刀模 | 封装半导体器件用设备;;宏扬牌;STCUT-20 |
| 84864029.00 | 上片机 | 2008 hs3 plus |
| 84864029.00 | 底座预点胶机 | Kolinker牌/型号KG260-002 |
| 84864029.00 | 翻板机 | 型号:非标 |
| 84864029.00 | AEM全自动激光去溢料机 | AMC1-22 |
