| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码比对 |
|---|---|---|---|---|
| 38180011.00 | 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片
(7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片经掺杂用于电子工业的) [Monocrystalline sillicon, in the form of discs, wafers or similar form, diameter 7.5cm or more but not exceeding 15.24cm, chemical compounds doped for use in electronics] |
102条 | 查看详情 | -- |
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38180090.00
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
其他经掺杂用于工业的晶体切片
(其他经掺杂用于工业的晶体切片包括经掺杂用于电子工业的化学元素及化合物) [Other monocrystalline sillicon, in the form of discs, wafers or similar form, chemical compounds doped for use in electronics] |
60条 | 查看详情 | 对比-38180011.00 |
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38180019.00
(已作废)
推荐查询: 38180019 |
直径〉15.24cm的单晶硅片
(直径〉15.24cm的单晶硅片经掺杂用于电子工业的) [Monocrystalline sillicon, in the form of discs, wafers or similar form, diameter exceeding 15.24cm, chemical compounds doped for use in electronics] |
35条 | 查看详情 | 对比-38180090.00 |
| 38180019.10 | 经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米
(经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米) [Single crystal silicon slices doped for the electronics industry, with a diameter exceeding 15.24 centimeters but less than 20.32 centimeters] |
0条 | 查看详情 | 对比-38180019.00 |
| 38180019.20 | 经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
(经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米) [Single crystal silicon slices doped for the electronics industry, with a diameter of 20.32 centimeters or more but less than 30.48 centimeters] |
0条 | 查看详情 | 对比-38180019.10 |
| 38180019.90 | 其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
(其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片) [Other doped monocrystalline silicon slices used in the electronics industry] |
0条 | 查看详情 | 对比-38180019.20 |
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38180090.01
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的氮化镓
(经掺杂用于电子工业的氮化镓) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180019.90 |
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38180090.02
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的氧化镓
(经掺杂用于电子工业的氧化镓) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180090.01 |
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38180090.03
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的磷化镓
(经掺杂用于电子工业的磷化镓) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180090.02 |
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38180090.04
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的砷化镓
(经掺杂用于电子工业的砷化镓) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180090.03 |
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38180090.05
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的铟镓砷
(经掺杂用于电子工业的铟镓砷) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180090.04 |
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38180090.06
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的硒化镓
(经掺杂用于电子工业的硒化镓) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180090.05 |
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38180090.07
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的锑化镓
(经掺杂用于电子工业的锑化镓) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180090.06 |
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38180090.08
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的磷锗锌
(经掺杂用于电子工业的磷锗锌) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180090.07 |
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38180090.09
(已作废)
推荐查询: 38180090 |
经掺杂用于电子工业的二氧化锗
(经掺杂用于电子工业的二氧化锗) |
0条 | 查看详情 | 对比-38180090.08 |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 38180011.00 | 硅片 | (单晶切片,7.5cm≤直径≤15.24cm) |
| 38180011.00 | 单晶硅片直径150MM | (ZHHTESTN07JAN02) |
| 38180011.00 | 单晶硅片 | (直径150+/-0.5MM) |
| 38180011.00 | 单晶硅片直径150+/-0.5MM | (P-TYPE) |
| 38180011.00 | 抛光片 | 半导体用;圆形薄片;硅99.9999%;6英寸;纸箱; |
| 38180011.00 | 平晶片 | 半导体用;圆形薄片;硅99.9999%;4英寸;纸箱; |
| 38180011.00 | 单晶硅片 | 试刀片|圆形|硅含量99.9%|直径4英寸|纸箱包装| |
| 38180011.00 | 单晶硅抛光片 | 4英寸,硅含量不小于99.99% |
| 38180011.00 | 芯片制造用圆形硅片 | 芯片制造用|片状|含硅99.999%|150mm|真空 |
| 38180011.00 | 扩散片 | 用在电路板上,装电器上;片状;硅,磷,硼,铂,镍,金; |
| 38180011.00 | 4寸晶片 | 用于集成电路制造;圆形薄片;100%硅;4英寸;真空包 |
| 38180011.00 | 硅片/直径4英寸,放置芯片用 | UN1111-11等,含硅量99%,磷,硼等1% |
| 38180011.00 | 硅片/7.5≤直径≤15.24 | 单晶硅片 |
| 38180011.00 | 单晶硅腐蚀片,用于抛光及外延片生产的原料 | 含硅99.999%,直径5英寸,进口前己 |
| 38180011.00 | 抛光硅片,6",用于集成电路 | 硅含量不小于99.99% |
