| 商品编码 | 74101100.01 |
| 商品名称 | 覆铜板及印刷线路板用铜箔 |
| 商品描述 | |
| 英文名称 |
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
|---|---|---|
| 74101100.01 | 铜箔/18 BHY-22B-T等 | 印刷电路板用铜箔厚度0.1MM |
| 74101100.01 | 电解铜箔切片 | 12uX570MMX645MM |
| 74101100.01 | 印刷线路板用无衬背精炼铜箔 | 厚度12微米,用于生产印刷线路板,材质:精炼铜,含量99.4 |
| 74101100.01 | 电解铜箔 | 1 OZ 1280 |
| 74101100.01 | 铜箔母卷 | 0.012MM*991MM |
| 74101100.01 | 铜箔/JADA/铜厚:0.035MM | 1130 MM X 1283 MM |
| 74101100.01 | 无衬背精炼铜箔印刷线路板用 | 厚度≤0.15mm |
| 74101100.01 | 铜箔/无衬背精炼铜箔 | 0.108MM*51"生产线路板用 |
| 74101100.01 | 铜箔/规格详见归并表 | 精炼铜无衬背≤0.15MM |
| 74101100.01 | 覆铜板用无衬背精炼铜箔COPPER FOIL WITHOUT ADHESIVE | 厚0.088MM,成份:铜99.5%锌<=0.4%铬<=0.08%. |
